電子・半導体業界

SMAC独自の“ソフトランディング”機能はデリケートな部品や、高価な材質の取り扱いに最適です。

精密多点位置決め、推力、速度の制御をリニア軸と回転軸の両方同時に行えます。シャフトに内臓されたバキュームオプションで、ピック&プレースヘッドとして使用もでします。ICチップの組み立て、ボンディング、携帯のボタンテスト、タッチパネルなど用途は色々です。




Die bonding

ダイボンディング

Z軸とシータ軸を単独で制御し、まず部品に高速アプローチ。“ソフトランディング”機能で接触し、バキュームでピックアップ。カメラにより取り付け位置、角度の確認。必要に応じてシャフトを回転させ位置を調整。

取り付け面に部品を据え付けます。この時、“ソフトランディング”機能を使用する事で強い衝撃を防ぎ、部品の破損を防ぎます。また、異なった高さの取り付け面への部品の据え付けも可能です。シリコンウェイファの種類により、3.0kg、3.5kgまたは4.0kgのと異なった推力使用します。この一連のプロセスを2.2秒で行います。

[特徴]

スイッチテスト

各制御の特徴を活かした様々なスイッチのテスト。人の指の動きを真似ることで、スイッチが実際使われる時と同じ様に検査を行います。良品、不良品の判断だけでなく、ストローク、クリックポイント、スイッチの“遊び“、つまみの回転に必要な推力検査など、スイッチの“感触”を計測しデータを集計、フィードバックします。

主なテスト

Radio button test
  • スイッチの入った位置、ストロークエンドまで押した位置。
  • スイッチがOn/Offする時の推力。
  • 検査後に元の位置に戻るかどうか。
 
Knob test
  • 回転位置
  • つまみの切り替わり毎の角度
 
Radio button test
  • ボタンの遊び量。両側いっぱいの最大稼働距離を計測
 
Radio button test
  • XYZ シータ軸、を使い高さの違うスイッチ検査(車のハンドルに使用されるスイッチ)


主な製品